集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心（原半導(dǎo)體材料國家工程研究中心，簡稱：半導(dǎo)體工程中心）主要開發(fā)從事集成電路、分立器件、傳感器、太陽能、微電子機械系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備部件、光學(xué)部件等重要領(lǐng)域用半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，積累了近60年材料研發(fā)經(jīng)驗，是我國最早從事半導(dǎo)體硅材料研究的單位，1991年11月由前國家計委批準(zhǔn)成立。

半導(dǎo)體工程中心是國家級企業(yè)技術(shù)中心，首批獲得了國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)的研究中心，擁有國際先進的硅材料研發(fā)實力和儀器設(shè)備及現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。承擔(dān)了國家908、909重大工程和863重大專項、國家科技重大專項等國家重大科研任務(wù)。擁有國內(nèi)多項第一科研成果和產(chǎn)業(yè)化成果，解決了多項國家“卡脖子“難題，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了突出貢獻。

一、研究工作與成果

半導(dǎo)體工程中心前身為有研總院401室，上世紀(jì)50年代開始從事硅材料研究。1999年轉(zhuǎn)制以來，承擔(dān)“十五”到“十三五”期間的多項國家重大攻關(guān)任務(wù)，是國內(nèi)最早開發(fā)出8英寸和12英寸硅片的研究中心，積累了豐富的硅材料研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系和產(chǎn)品品牌，獲得國家及省部級獎勵30余項。

 ● 2002年，研制成功中國第一根直徑18英寸直拉硅單晶；
 ● 2005年，啟動半導(dǎo)體設(shè)備用12英寸、18英寸大直徑硅單晶產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化研究；
 ● 2006年，建立國內(nèi)第一條年產(chǎn)12萬片的0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片試驗生產(chǎn)線，擁有國內(nèi)唯一12英寸硅片制備技術(shù)，可達到55nm水平，直徑12英寸硅單晶拋光片產(chǎn)品被評為中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2007年，直徑6英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄a(chǎn)品被評為中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2008年，承擔(dān)國家重大專項“90nm/300mm硅片產(chǎn)品競爭力提升與產(chǎn)業(yè)化”，啟動12英寸產(chǎn)業(yè)化研究；
 ● 2010年，承擔(dān)國家科技重大專項“200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力提升”，啟動8英寸產(chǎn)業(yè)化研究，在國內(nèi)首家實現(xiàn)8英寸硅片產(chǎn)出；
 ● 2014年，國內(nèi)首家實現(xiàn)12英寸硅片小批量產(chǎn)出，并開展硅部件實驗室研究，建立中試線，實現(xiàn)硅部件小批量生產(chǎn)；8英寸硅片獲得年度國家重點新產(chǎn)品、8英寸重?fù)焦杵涣袨閲易灾鲃?chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2016年，“200mm（8英寸）硅拋光片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力提升”項目成果獲得中國有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎；
 ● 2017年，國家國家科技重大專項順利驗收，成功地將硅片實驗室研究技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)了對半導(dǎo)體制造設(shè)備及8英寸、12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的日益提升；8英寸輕摻拋光片被列為年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。
 ● 2018年，啟動“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目”；
 ● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技術(shù)與裝備”項目獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎。“300mm硅環(huán)”產(chǎn)品獲評北京市新技術(shù)新產(chǎn)品；獲“中央企業(yè)先進集體”榮譽稱號。
 ● 2020年，“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目”通線量產(chǎn)，啟動“12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目”。

二、師資力量與隊伍

半導(dǎo)體工程中心自成立以來，培養(yǎng)和造就了一批高素質(zhì)的人才。擁有專業(yè)技術(shù)人員174人，其中，中國工程院院士1人，教授級高工14人，高級工程師29人，享受政府特殊津貼專家4人，并引進具有國際背景的日本專家團隊，師資力量雄厚，教育資源豐富。

在研究生培養(yǎng)方面，貫徹“嚴(yán)格招、盡心育、用之長、盡情留”的思路，以國家和市場需求為牽引，緊密對接產(chǎn)業(yè)需求，從培養(yǎng)創(chuàng)造性思維、提高專業(yè)理論水平、增強動手能力等方面加大培養(yǎng)力度，量身制定培養(yǎng)規(guī)劃。自主培養(yǎng)的碩士、博士研究生已成為半導(dǎo)體工程中心的中堅力量。

三、研究生待遇

★ 參與承擔(dān)高規(guī)格、高水平科研項目的機會，以及參加半導(dǎo)體硅材料專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)和高水平學(xué)術(shù)會議的機會；
★ 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和濃厚的科研氛圍；
★ 畢業(yè)后留在本團隊或集團其他部門工作的機會；
★ 學(xué)費、住宿費、實驗基地餐費全免；
★ 享受國家規(guī)定的基本獎學(xué)金和補助費；
★ 固定的助研津貼；
★ 多種專項獎學(xué)金：院長獎學(xué)金、希望獎學(xué)金、論文獎學(xué)金、科研創(chuàng)新獎學(xué)金、優(yōu)秀生源獎學(xué)金、有研“未來之星”獎學(xué)金等；
★ 餐補、勞保、節(jié)日補貼、夏季高溫津貼等其他福利。