有研硅股研制成功直徑12英寸硅單晶拋光片，形成了包括晶體生長、切割、倒角、磨削、拋光、清洗、熱處理以及檢測的一整套制備12英寸硅單晶拋光片的技術，形成了二十余項具有自主知識產權的專利，并建成國內第一條月產1萬片的12英寸硅單晶拋光片中試生產線，實現(xiàn)了12英寸硅拋光片的小批量供應。產品達到世界知名廠家同類產品的水平，能夠滿足100納米集成電路制作的要求，并得到SMIC、Infenion等集成電路制造商的認可。日前，被業(yè)界專家評為北京市2006年電子信息產業(yè)十大成就，在北京市“輝煌06北京IT”大會上接受了北京市工業(yè)促進局頒發(fā)的獎牌。
直徑12英寸硅單晶拋光片是制作納米尺寸集成電路的關鍵材料，國際上僅有信越、SUMCO、Wacker、MEMC等幾家大公司掌握全套工藝技術。12英寸硅單晶拋光片的研制成功填補了國內空白，標志著我國在高端半導體材料領域獲得突破，成為繼美國、日本、德國、韓國之后有能力生產12英寸硅單晶拋光片的國家。同時使我國集成電路關鍵配套材料的水平上了一個新的臺階，實現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，為北京地區(qū)形成高端集成電路產業(yè)供應鏈打下了堅實的基礎，并在一定程度上減輕了國內12英寸硅材料的緊缺，有助于我國在國際競爭中獲得有利地位，對于支撐我國信息產業(yè)發(fā)展、增強國際競爭力具有較強的戰(zhàn)略意義