近日，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)第二十九屆年會(huì)暨三十周年慶在廣東珠海舉行。大會(huì)進(jìn)行了三十周年頒獎(jiǎng)儀式，對(duì)行業(yè)先進(jìn)集體進(jìn)行了表彰，康普錫威榮獲“突出貢獻(xiàn)企業(yè)”“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”和“社會(huì)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

本屆年會(huì)以“砥礪奮進(jìn)三十載，守正創(chuàng)新贏未來”為主題，匯聚了錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈150余家研究、生產(chǎn)及應(yīng)用單位，和近300位企業(yè)負(fù)責(zé)人及領(lǐng)軍人才、專家學(xué)者等，共同深入探討國(guó)際國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、中國(guó)電子材料及錫原料行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)、錫焊料行業(yè)及下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向等。中國(guó)有研所屬公司康普錫威作為電子錫焊料材料分會(huì)副理事長(zhǎng)單位受邀參會(huì)，有研粉材董事長(zhǎng)、總經(jīng)理賀會(huì)軍主持會(huì)議。會(huì)上，有研納微總經(jīng)理朱捷、康普錫威副總經(jīng)理劉希學(xué)、康普錫威技術(shù)部副經(jīng)理張富文分別作題為《功率器件封裝用低溫?zé)Y(jié)納米互連材料》《高可靠焊料技術(shù)現(xiàn)狀及研發(fā)趨勢(shì)》和《精細(xì)焊粉研發(fā)及技術(shù)現(xiàn)狀》大會(huì)報(bào)告，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

近20年來，康普錫威始終履行“至上、至先、至誠(chéng)、至善”責(zé)任使命，深耕錫焊料領(lǐng)域主責(zé)主業(yè)，永葆科技創(chuàng)新文化基因，在國(guó)家重大科技專項(xiàng)和重大科技工程中實(shí)現(xiàn)諸多標(biāo)志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的創(chuàng)新成果。在電子器件的集成化、高密度化趨勢(shì)對(duì)焊料的服役環(huán)境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普錫威針對(duì)低溫SMT、高可靠和精細(xì)化互連等各種應(yīng)用需求，開發(fā)出SMT用LF143S低溫?zé)o鉛環(huán)保焊料、車規(guī)級(jí)LF516S高可靠無鉛焊料和譜系化精細(xì)焊粉等新材料、新產(chǎn)品，為行業(yè)提供了全套的系列解決方案。

此次獲獎(jiǎng)，是業(yè)界對(duì)康普錫威制備技術(shù)和創(chuàng)新能力的肯定。康普錫威將繼續(xù)以滿足客戶需求為導(dǎo)向，篤定前行，致力于關(guān)鍵核心技術(shù)的新突破，推進(jìn)創(chuàng)新產(chǎn)品迭代應(yīng)用，為企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入不竭動(dòng)力。