12月5日，有研資環(huán)院聯(lián)合承擔的甘肅省重大科技項目、甘肅省首批科技揭榜掛帥制項目“半導體芯片用高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料制備技術開發(fā)”順利通過甘肅省科技廳組織的項目評審組結題驗收。

該項目由金川集團蘭州金川科技園有限公司牽頭、有研資環(huán)院和蘭州理工大學聯(lián)合揭榜完成。結題評審會上，有研資環(huán)院綠色選冶事業(yè)部陳松教授對所承擔項目的任務實施進展情況進行了詳細匯報。項目通過系統(tǒng)研究突破了高純鉑控制電位還原溶解-氧化沉淀等技術，形成了多工藝聯(lián)合制備技術，制備出了滿足高端半導體要求的高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料，提升了高純產品核心競爭力。同時，項目的順利完成為重點發(fā)展高純金屬、高性能合金等鎳鈷新材料，打造千億鎳鈷新材料產業(yè)鏈創(chuàng)造了有利條件。

匯報結束后，發(fā)榜方與揭榜方圍繞各子任務實施情況進行了充分討論，一致同意項目結題。雙方表示，將不遺余力助推金川集團產學研聯(lián)合攻關，進一步為國家鎳鈷新材料技術創(chuàng)新及產業(yè)升級做出貢獻。

有研資環(huán)院副總經理向宇表示，本項目直面難點、深入研究，成員之間加強聯(lián)系、高效配合，取得了豐碩的成果，為各公司培養(yǎng)了一批專業(yè)科研技術人才，更為未來建立更廣泛和深入的合作關系奠定了良好基礎。下一步，有研資環(huán)院將堅持目標導向、深化開拓創(chuàng)新，持續(xù)產出高標準高質量的新材料產品。

甘肅省科技廳規(guī)劃處、甘肅省計算中心、蘭州大學、西北師范大學、中國科學院蘭州化學物理研究所、西北礦冶研究院、蘭州財經大學等管理單位和科研院所的相關人員參加了本次會議。