5月12日至13日，2024第四屆雷達(dá)未來(lái)大會(huì)在西安國(guó)際會(huì)展中心舉行，有研工研院電子事業(yè)部攜最新科研成果與產(chǎn)品亮相本次展會(huì)。

本次展會(huì)，有研工研院重點(diǎn)展示了楔焊劈刀、納米燒結(jié)銀、吸氣材料、貴金屬漿料和吸波材料等十余類特色產(chǎn)品。其中楔焊劈刀以鍵合壽命長(zhǎng)、鍵合性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)吸引了眾多客商駐足洽談；納米燒結(jié)銀較低的燒結(jié)溫度和優(yōu)異的導(dǎo)熱能力受到諸多專家學(xué)者、客戶的關(guān)注，并共同探討了該產(chǎn)品在芯片互聯(lián)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，達(dá)成多項(xiàng)深入交流合作意愿。

本屆雷達(dá)未來(lái)大會(huì)匯聚了中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)的多位專家學(xué)者作主題報(bào)告，230余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，是雷達(dá)及電子信息領(lǐng)域的盛會(huì)。有研工研院期待與工商學(xué)界、產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴攜手共進(jìn)，共同探討新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式帶來(lái)的新場(chǎng)景應(yīng)用、新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，共建數(shù)智美好未來(lái)。