公司第五屆董事會(huì)第六十四次會(huì)議于2014年8月8日召開(kāi)，會(huì)議審議情況如下：
（一）審議通過(guò)《公司2014年半年度財(cái)務(wù)報(bào)告》
（二）審議通過(guò)《公司2014年半年度報(bào)告及摘要》
（三）審議通過(guò)《關(guān)于2014年半年度募集資金存放與實(shí)際使用情況的專項(xiàng)報(bào)告》。
1、2013年4月非公開(kāi)發(fā)行募集資金
本次募集資金全部用于“8英寸硅單晶拋光片”項(xiàng)目。截至2014年6月30日，上述項(xiàng)目已累計(jì)使用募集資金42,490,470.03元，報(bào)告期內(nèi)上述項(xiàng)目使用募集資金32,320,119.25元，尚未使用的募集資金總額529,559,522.79元。
經(jīng)公司董事會(huì)批準(zhǔn)，報(bào)告期內(nèi)公司使用閑置募集資金206,000,000.00元暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金，并將募集資金專戶中的280,000,000.00元轉(zhuǎn)入一般賬戶，以定期存單方式存放。
2、2014年1月重大資產(chǎn)重組配套募集資金
截至2014年6月30日，公司重大資產(chǎn)重組配套募集資金已使用239,062,900.00元，尚未使用的募集資金總額98,855,079.14元，根據(jù)募集資金使用計(jì)劃，尚未使用的募集資金將用于公司和子公司的新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)。